半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)迎來了顯著增長(zhǎng),總銷售額高達(dá)1171億美元,這一數(shù)字相比2023年的1063億美元,實(shí)現(xiàn)了10.16%的增幅,刷新了歷史記錄。
從細(xì)分市場(chǎng)來看,半導(dǎo)體設(shè)備主要分為前端和后端兩大板塊。在前端設(shè)備領(lǐng)域,晶圓加工設(shè)備成為推動(dòng)增長(zhǎng)的主要力量,其銷售額在2024年實(shí)現(xiàn)了9%的增長(zhǎng)。其他前端設(shè)備的銷售額也同比增長(zhǎng)了5%。這一增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)主要得益于先進(jìn)與成熟邏輯制程的擴(kuò)產(chǎn)、先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用、HBM內(nèi)存的擴(kuò)產(chǎn)需求,以及中國(guó)市場(chǎng)的大規(guī)模投資。
而在后端設(shè)備領(lǐng)域,經(jīng)歷了2022至2023年的連續(xù)兩年下滑后,2024年終于迎來了強(qiáng)勁復(fù)蘇。隨著AI芯片和HBM內(nèi)存制造復(fù)雜度的提升以及市場(chǎng)需求的穩(wěn)步增長(zhǎng),組裝和封裝設(shè)備的銷售額實(shí)現(xiàn)了25%的大幅增長(zhǎng),測(cè)試設(shè)備銷售額也增長(zhǎng)了20%。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha對(duì)此表示,2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的激增,不僅標(biāo)志著從2023年小幅下滑中的反彈,更達(dá)到了1170億美元年銷售額的歷史新高。這一增長(zhǎng)反映了全球芯片制造設(shè)備行業(yè)的動(dòng)態(tài)格局,該格局受到地區(qū)投資趨勢(shì)、邏輯和存儲(chǔ)技術(shù)的不斷進(jìn)步以及與AI驅(qū)動(dòng)應(yīng)用相關(guān)的芯片需求上升等多重因素的影響。
邏輯和存儲(chǔ)技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新,以及AI應(yīng)用的日益普及,正在推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入一個(gè)全新的發(fā)展階段。這不僅為半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供了廣闊的市場(chǎng)空間,也為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。
同時(shí),中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一,其大規(guī)模的投資正在加速推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控和國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。這不僅有助于提升中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力,也為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)注入了新的活力。
展望未來,隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)和技術(shù)的不斷進(jìn)步,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將迎來更多的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。如何在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先地位,將成為半導(dǎo)體設(shè)備制造商需要面對(duì)的重要課題。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-24-143225-0.html2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)火熱,銷售額破1170億美元大關(guān),增長(zhǎng)10%!
聲明:本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識(shí),若有侵權(quán)等問題請(qǐng)及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
上一篇: 小米汽車牽手Apple Watch,手勢(shì)控車新體驗(yàn),能否成蘋果生態(tài)最佳拍檔?
下一篇: 中國(guó)移動(dòng)2025云智算大會(huì):打造超大規(guī)模算力工廠,十萬卡智算中心研究進(jìn)行時(shí)