4 月 2 日消息,光學(xué)芯片企業(yè) Lightmatter 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 31 日宣布推出 Passage M1000“3D 光子超級(jí)芯片”。該“芯片”本質(zhì)上是一個(gè)大面積、高帶寬的有源光子中介層(注:Interposer)。
M1000 參考平臺(tái)包含 8 個(gè)區(qū)塊,總面積達(dá)到了 4000mm2,相當(dāng)于 4.66 個(gè) 26mm×33mm 標(biāo)準(zhǔn)曝光場(chǎng),總帶寬更是來(lái)到 114 Tbps。該中介層可從表面的幾乎任何位置提供電光 I/O,滿足垂直堆疊的芯片復(fù)合體對(duì)互聯(lián)帶寬的需求。
M1000 平臺(tái)共包含 1024 個(gè)電氣SerDes,內(nèi)部分布著廣泛的可編程光波導(dǎo)網(wǎng)絡(luò),邊緣集成 256 根 448Gbps 光纖,采用 56Gbps NRZ 信號(hào)調(diào)整,波導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)和光纖傳輸 8 波長(zhǎng)波分復(fù)用信號(hào)。
該光子中介層采用了格芯的 Fotonix 硅光子平臺(tái),集成了光子元件與高性能 CMOS 邏輯電路,預(yù)計(jì)將于今年夏季上市。
Lightmatter 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Nick Harris 表示:
Passage M1000 是 AI 基礎(chǔ)設(shè)施光子學(xué)和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一項(xiàng)突破性成就。我們正在提前數(shù)年提供尖端的光子學(xué)路線圖,這比行業(yè)預(yù)測(cè)提前了數(shù)年。芯片邊緣不再是 I/O 的限制。這一切都得益于我們與領(lǐng)先的代工廠和組裝合作伙伴以及我們的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)的密切合作。
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