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日本研發(fā)出全球大尺寸金剛石基板:計劃2026年實現(xiàn)產(chǎn)品化

來源: 責編: 時間:2025-04-01 07:07:36 22觀看
導讀 快科技3月31日消息,據(jù)報道,日本精密零部件制造商Orbray取得技術(shù)突破,成功研制出全球大尺寸的電子產(chǎn)品用金剛石基板,其規(guī)格達到2厘米見方。這項創(chuàng)新成果為功率半導體和量子計算機等尖端領(lǐng)域提供了新的材料解決方

快科技3月31日消息,據(jù)報道,日本精密零部件制造商Orbray取得技術(shù)突破,成功研制出全球大尺寸的電子產(chǎn)品用金剛石基板,其規(guī)格達到2厘米見方。這項創(chuàng)新成果為功率半導體和量子計算機等尖端領(lǐng)域提供了新的材料解決方案。QUK28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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在晶體生長技術(shù)方面,Orbray采用自主研發(fā)的"特殊藍寶石基板"沉積工藝,通過改良傳統(tǒng)臺階流動生長法(step-flow growth),實現(xiàn)了斜截面(111)面金剛石基板的大尺寸制備。QUK28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

該技術(shù)的關(guān)鍵在于利用特定角度的基板傾斜設(shè)計,有效緩解了金剛石晶體生長過程中的內(nèi)部應(yīng)力,攻克了此類基板難以大型化的技術(shù)瓶頸。QUK28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

目前,Orbray正積極推進技術(shù)升級,計劃將基板尺寸擴展至2英寸(約5厘米)直徑規(guī)格。QUK28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

按照研發(fā)進度,該公司預計在2026年前完成產(chǎn)品化準備,為下一代電子器件制造提供關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。QUK28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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