6月iOS設(shè)備性能榜：M2穩(wěn)居榜首 A系列只能等一手3nm來(lái)救
沒(méi)有新品發(fā)布，自然iOS設(shè)備性能榜的上榜設(shè)備就沒(méi)有什么更替，僅僅只有跑分變化而產(chǎn)生的排名變動(dòng)，畢竟蘋果新品的發(fā)布節(jié)奏就是這樣的，一年下來(lái)也就幾個(gè)移動(dòng)端新品，不會(huì)像安卓廠商，一
快科技3月31日消息，據(jù)報(bào)道，日本精密零部件制造商Orbray取得技術(shù)突破，成功研制出全球大尺寸的電子產(chǎn)品用金剛石基板，其規(guī)格達(dá)到2厘米見(jiàn)方。這項(xiàng)創(chuàng)新成果為功率半導(dǎo)體和量子計(jì)算機(jī)等尖端領(lǐng)域提供了新的材料解決方案。
在晶體生長(zhǎng)技術(shù)方面，Orbray采用自主研發(fā)的"特殊藍(lán)寶石基板"沉積工藝，通過(guò)改良傳統(tǒng)臺(tái)階流動(dòng)生長(zhǎng)法（step-flow growth），實(shí)現(xiàn)了斜截面（111）面金剛石基板的大尺寸制備。
該技術(shù)的關(guān)鍵在于利用特定角度的基板傾斜設(shè)計(jì)，有效緩解了金剛石晶體生長(zhǎng)過(guò)程中的內(nèi)部應(yīng)力，攻克了此類基板難以大型化的技術(shù)瓶頸。
目前，Orbray正積極推進(jìn)技術(shù)升級(jí)，計(jì)劃將基板尺寸擴(kuò)展至2英寸（約5厘米）直徑規(guī)格。
按照研發(fā)進(jìn)度，該公司預(yù)計(jì)在2026年前完成產(chǎn)品化準(zhǔn)備，為下一代電子器件制造提供關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。
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