快科技3月29日消息,又一位蘋果的技術大咖回到祖國的懷抱。
曾在美國蘋果公司擔任首席工程師的孔龍已入職復旦大學,擔任研究員、博導。
2025年,孔龍入職復旦大學,任研究員、博士生導師,其研究方向為射頻集成電路與系統設計、數模混合模擬計算芯片、高速數據接口集成電路。
資料顯示,孔龍曾入職美國甲骨文公司,擔任高級工程師。2017年-2024年,擔任美國蘋果公司總部首席工程師。
在這之前,參與蘋果3nm芯片的技術大咖王寰宇也宣布回國。
華中科技大學官網教師個人主頁更新信息顯示,此前在美國蘋果公司任職的王寰宇博士(2021年至2024年就職于美國蘋果公司硅谷總部,從事高性能低功耗CPU設計。),已經回國加盟華中科技大學集成電路學院,擔任教授、博導。
資料顯示,王寰宇曾參與研發3款蘋果M系列芯片,其中全球首款3nm蘋果M3系列芯片和蘋果M4系列芯片已發布上市。
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