7月安卓手機性能榜：紅魔8S Pro再奪榜首
7月份的手機市場風平浪靜，除了紅魔和努比亞帶來了兩款搭載驍龍8Gen2領先版處理器的新機之外，別的也想不到有什么新品了，這也正常，通常6月7月都是手機廠商修整的時間，進入8月份之
快科技3月31日消息，據報道，日本精密零部件制造商Orbray取得技術突破，成功研制出全球大尺寸的電子產品用金剛石基板，其規格達到2厘米見方。這項創新成果為功率半導體和量子計算機等尖端領域提供了新的材料解決方案。
在晶體生長技術方面，Orbray采用自主研發的"特殊藍寶石基板"沉積工藝，通過改良傳統臺階流動生長法（step-flow growth），實現了斜截面（111）面金剛石基板的大尺寸制備。
該技術的關鍵在于利用特定角度的基板傾斜設計，有效緩解了金剛石晶體生長過程中的內部應力，攻克了此類基板難以大型化的技術瓶頸。
目前，Orbray正積極推進技術升級，計劃將基板尺寸擴展至2英寸（約5厘米）直徑規格。
按照研發進度，該公司預計在2026年前完成產品化準備，為下一代電子器件制造提供關鍵基礎材料。
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