快科技3月18日消息,AMD AI PC創新峰會今天在京舉辦。峰會現場,聯想集團執行副總裁兼中國區總裁劉軍,分享了聯想全棧AI戰略布局的新進展。
值得一提的是,劉軍在演講中預告,一年一度的聯想創新科技大會將于5月份舉辦,屆時想見未見的“TA們”將正式與公眾見面。
劉軍表示,AI產業史詩級的躍進正深刻改變社會、行業、企業和每一個人。聯想將在5月份發布想見未見的“TA們”,期待在混合式AI的大潮中與AMD等生態伙伴繼續攜手,加速產業變革,開啟AI普惠新時代。
據了解,聯想全棧AI的戰略布局,包括AI終端、AI基礎設施和AI解決方案與服務三大板塊。
其中,AI終端板塊的策略是“一體多端”。“一體”指的是天禧個人超級智能體,“多端”則是內嵌了天禧的AI PC、AI手機、AI平板和AI原生設備。
去年5月20日,聯想率先上市全球首臺AI PC,第三次引領PC產業代際升級。今年春節過后,聯想發布了集成DeepSeek大模型的AI工作站,并在全球首發端側部署70億參數DeepSeek大模型的AI PC。
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