7月安卓手機性能榜：紅魔8S Pro再奪榜首
7月份的手機市場風平浪靜，除了紅魔和努比亞帶來了兩款搭載驍龍8Gen2領(lǐng)先版處理器的新機之外，別的也想不到有什么新品了，這也正常，通常6月7月都是手機廠商修整的時間，進入8月份之
快科技3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上小的微控制器 (MCU)”。
這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個人電子應(yīng)用設(shè)計。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場上緊湊的競爭產(chǎn)品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。
作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、SPI和I2C等標準通信接口。
通過將高精度、高速的模擬功能集成到如此小巧的封裝中，TI為工程師提供了在保持計算性能的同時，大限度地縮小電路板尺寸的靈活性。
MSPM0C1104是TI MSPM0 MCU產(chǎn)品線中尺寸小的成員，特別適用于電路板空間極為有限的設(shè)備，如無線耳塞和醫(yī)療探頭。
TI表示，這款MCU將為小型設(shè)備帶來更智能、更互聯(lián)的用戶體驗。此外，MSPM0C1104還具備出色的環(huán)境適應(yīng)能力，可在-40°C至125°C的極端溫度下穩(wěn)定運行。
在能效方面，MSPM0C1104表現(xiàn)尤為突出。其運行功耗僅為87μA/MHz，待機功耗低至5μA，并支持SRAM數(shù)據(jù)保留。此外，MCU還內(nèi)置了蜂鳴器功能，進一步簡化了外圍電路設(shè)計，為設(shè)備制造商提供了更高的集成度和更低的開發(fā)成本。
產(chǎn)品官網(wǎng)
https://www.ti.com.cn/product/cn/MSPM0C1104#tech-docs
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