對(duì)標(biāo)蘋果的靈動(dòng)島 華為帶來實(shí)況窗功能
繼蘋果的靈動(dòng)島之后，華為也在今天正式推出了“實(shí)況窗”功能。據(jù)今天鴻蒙OS 4.0的現(xiàn)場(chǎng)演示顯示，華為的實(shí)況窗可以更高效的展現(xiàn)出實(shí)時(shí)通知，比如鎖屏上就能看到外賣、打車、銀行
快科技3月3日消息，驍龍X Elite作為高通進(jìn)軍PC的新嘗試，取得了一定的成功，自然要再接再厲，下一代的消息也開始出現(xiàn)了。
根據(jù)新曝料，新一代驍龍X PC處理器的編號(hào)為“SC8480XP”，終定名可能是“驍龍X2 Ultra Premium”。
這個(gè)，高通近幾年的產(chǎn)品命名確實(shí)越來越看不懂了，這么冗長(zhǎng)有何意思呢？就這還沒加入“AI”呢。
規(guī)格方面，大變化就是CPU核心直接升級(jí)到第三代自研的Oryon V3，數(shù)量也從12個(gè)大幅增加到18個(gè)，多了足足一半。
單純從數(shù)量上講，這已經(jīng)超過了AMD的銳龍AI 300系列，但人家有超線程；Intel的酷睿Ultra 200系列雖然多24核心，但有16個(gè)是小核。
不僅如此，它還會(huì)直接整合封裝內(nèi)存、SSD，具體是來自SK海力士的48GB DRAM、1TB SSD，因此面積會(huì)顯得有點(diǎn)大，功耗和發(fā)熱也會(huì)顯著增加。
消息稱，高通正在使用120mm一體式水冷進(jìn)行新處理器的測(cè)試，當(dāng)然終商用不會(huì)這么夸張，但也需要足夠質(zhì)量和數(shù)量的風(fēng)扇和熱管。
如果沒什么意外，新驍龍X有望在今年10月份的年度驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布。
去年11月的投資者日上，高通首次提到了第三代Oyon CPU架構(gòu)，并確認(rèn)用于下一代AI PC筆記本，2025年推出，而價(jià)格將低至600美元。
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