MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技3月1日消息，據國外媒體報道稱，印度已經表示今年將擁有首款“國產芯片”，采用28nm制程工藝。
印度鐵道、通信以及電子和信息技術部長阿什維尼·瓦伊什瑙日前表示，印度今年將擁有首款國產芯片。
上述消息讓不少印度人為此歡欣鼓舞、甚至是沸騰，而他們的目標也是希望在芯片這塊上追趕甚至超越中國。
瓦伊什瑙指出，為了實現到2047年讓印度成為發達國家的目標，政府正在優先考慮基礎設施投資、包容性增長、制造業擴張和法律法規簡化這四個關鍵領域。
印度電子和信息技術部表示，在過去十年里，電子制造業經歷了前所未有的增長。
印度目前出口的電子產品包括手機、筆記本電腦、服務器、電信、醫療和國防設備等。
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