6月iOS設(shè)備性能榜：M2穩(wěn)居榜首 A系列只能等一手3nm來救
沒有新品發(fā)布，自然iOS設(shè)備性能榜的上榜設(shè)備就沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產(chǎn)生的排名變動，畢竟蘋果新品的發(fā)布節(jié)奏就是這樣的，一年下來也就幾個(gè)移動端新品，不會像安卓廠商，一
近期關(guān)于Intel的傳聞不斷，有說Intel將與臺積電成立合資制造企業(yè)的，也有稱Intel將被博通和臺積電“瓜分”的，基本都是各種唱衰Intel聲音。
對此，Intel公司硅光子集團(tuán)首席項(xiàng)目經(jīng)理Joseph Bonetti感到非常不爽，并在LinkedIn上發(fā)文稱，Intel將憑借Intel 18A與High-NA EUV重新奪回工藝技術(shù)領(lǐng)先地位，其晶圓代工業(yè)務(wù)也將贏得大客戶，而如果將Intel晶圓代工廠的控制權(quán)交給臺積電，將會是一個(gè)可怕的、令人沮喪的錯誤。
Joseph Bonetti認(rèn)為，與表明Intel落后于主要競爭對手的報(bào)道相反，Intel實(shí)際在半導(dǎo)體制造方面正在取得重大進(jìn)展。
一些人認(rèn)為需要臺積電工程師才能讓Intel的“3nm”和“2nm”級工藝制程發(fā)揮作用，但 Intel 3 已經(jīng)量產(chǎn)數(shù)月，并已經(jīng)用于制造 Xeon 6 數(shù)據(jù)中心處理器。
下一代 Intel 18A 制程也已接近完成，顯示出健康的進(jìn)展，并已經(jīng)向筆記本電腦制造商提供Panther Lake 處理器樣品，預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候上市。
相比之下，臺積電 N2（2nm 級）制程要到 2025 年底才能進(jìn)入量產(chǎn)階段。
近的報(bào)道顯示，Intel 18A的表現(xiàn)將優(yōu)于臺積電的N2。雖然Intel 18A和臺積電N2都采用了一種全環(huán)繞柵極（GAA）的新型晶體管，但I(xiàn)ntel 18A的制造工藝包括另一項(xiàng)突破——背面供電技術(shù)，它有望提高效率和性能，并使Intel 18A產(chǎn)品比臺積電N2的產(chǎn)品更具優(yōu)勢。
這也意味著Intel 18A之后的下一代節(jié)點(diǎn)可能將會進(jìn)一步擴(kuò)大優(yōu)勢。
這其中的關(guān)鍵就是ASML新的High-NA EUV光刻機(jī)，因?yàn)檫@是1nm級的尖端制程所需要的制造工具。
根據(jù)之前Intel披露的信息顯示，Intel計(jì)劃Intel 18A之后的Intel 14A導(dǎo)入High-NA EUV光刻機(jī)，與Intel 18A制程技術(shù)相較，Intel 14A制程技術(shù)的晶體管密度將會提升20%，能效提升15%！
△Intel制程工藝演進(jìn)路線圖
目前，Intel在 High-NA EUV 計(jì)劃方面也處于領(lǐng)先地位。
此前Intel已經(jīng)購買了兩臺價(jià)值3.5億美元的 ASML Twinscan EXE 5000系列 High-NA EUV光刻機(jī)，并在去年完成了安裝和運(yùn)行，Intel是唯一一家擁有豐富使用此類工具經(jīng)驗(yàn)的芯片制造商。
Joseph Bonetti稱，相比競爭對手，Intel在 High-NA EUV 經(jīng)驗(yàn)方面至少擁有一年的領(lǐng)先優(yōu)勢。
△Intel晶圓廠安裝完成的High-NA EUV光刻機(jī)
盡管目前Intel正面臨財(cái)務(wù)困難，因?yàn)镮ntel正在花費(fèi)數(shù)百億美元建造新的晶圓廠和引入先進(jìn)的EUV工具，并且Intel晶圓代工（Intel Foundry ）業(yè)務(wù)尚未吸引任何大型外部客戶——沒有大型潛在客戶（英偉達(dá)、高通等）會冒著不與臺積電合作的風(fēng)險(xiǎn)嘗試未經(jīng)證實(shí)的東西。
但是，Joseph Bonetti堅(jiān)信：“Intel晶圓代工業(yè)務(wù)即將用自己的產(chǎn)品證明自己，不久之后，微軟和亞馬遜都將是Intel 18A的早期客戶。”
Joseph Bonetti還在LinkedIn貼文的評論中回應(yīng)質(zhì)疑者稱，雖然Intel晶圓代工業(yè)務(wù)剛起步，但是從技術(shù)角度來看，已經(jīng)趕上了臺積電。
該部門有幾十年的芯片制造經(jīng)驗(yàn)，但很少為他人制造芯片。所以需要首先用自己的產(chǎn)品證明自己，然后是美國軍方、微軟和亞馬遜。
對于許多人質(zhì)疑Intel的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)競爭對手是否會放心使用Intel晶圓代工廠的問題，Joseph Bonetti解釋道：Intel已經(jīng)將晶圓代工業(yè)務(wù)剝離，并竭盡全力證明不會有沖突。科技行業(yè)到處都存在者既有競爭又有合作的案例。
比如，三星盡管與蘋果iPhone競爭，但是三星仍為蘋果iPhone生產(chǎn)屏幕和其他零件；盡管三星有能力制造自己的芯片，但它仍銷售搭載Intel處理器的筆記本電腦；谷歌銷售自己的安卓智能手機(jī)，盡管也將安卓授權(quán)給許多其他智能手機(jī)制造商。
一旦全世界都看到了Intel的成功（制程工藝再度領(lǐng)先，晶圓代工業(yè)務(wù)被認(rèn)可），大公司將把一些芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到Intel晶圓代工廠。
來自Intel的技術(shù)競爭力增加，再加上特朗普關(guān)稅政策的威脅，對臺積電來說都是一個(gè)巨大的問題。
傳聞中的移交Intel代工廠的控制權(quán)，確實(shí)可以為臺積電解決這個(gè)問題，但傷害了Intel，傷害了美國的領(lǐng)導(dǎo)地位，并為Intel晶圓代工廠不如臺積電先進(jìn)的錯誤想法提供了可信度。”
Joseph Bonetti呼吁：“Intel領(lǐng)導(dǎo)人、Intel董事會、特朗普政府，請不要將Intel晶圓廠的控制權(quán)出售給臺積電。這將是一個(gè)可怕的、令人沮喪的錯誤。”
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