快科技2月14日消息,AMD已經(jīng)在積極推進下一代Zen6架構(gòu)產(chǎn)品,包括消費級和數(shù)據(jù)中心,其中CCD部分的工藝有兩種說法,一是臺積電N3 3nm級別,另一種是臺積電N2 2nm級別。
目前,Zen5家族的銳龍9000系列的CCD部分為臺積電4nm,IOD部分則是6nm,后者完全延續(xù)了銳龍7000系列的設(shè)計。
EPYC 9005系列的IOD部分則是4nm(Zen5)和3nm(Zen5c),IOD部分和銳龍一樣都是6nm,二者在很大程度上也是相同的。
那么,下一代Zen6會搭配什么樣的IOD呢?
之前的說法是升級到臺積電4nm,確切地說是N4P,但新消息顯示,Zen6 IOD制造切換到三星了,但還是4nm級別,確切地說是4LPP,或者叫SF4。
三星工藝雖然在性能、能效上始終差一點,但是IOD并不需要太先進的工藝,功耗也不高。
而三星4LPP 2022年就量產(chǎn)了,已經(jīng)相當成熟,這也意味著成本會相當?shù)停宜褪莻€低功耗工藝節(jié)點,正好適合做IOD。
資料顯示,三星L4PP的晶體管密度為每平方毫米1.37億個,基本和臺積電N5相當,只比臺積電N4P低大約5%,同時高于Intel 4 11%之多,本身素質(zhì)還是不錯的。
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