MIX Fold3包裝盒泄露 新機(jī)本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機(jī)的真機(jī)包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計(jì)方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技1月23日消息，NVIDIA在一則視頻中回顧介紹了FE公版卡的散熱設(shè)計(jì)發(fā)展史，其中第一次公開確認(rèn)了此前坊間一直傳聞的RTX 4090原型卡。
就是那個有著四插槽龐大體積、三風(fēng)扇散熱、PCB旋轉(zhuǎn)了90度的特殊方案，一度以為是更高端的RTX 4090 Ti或者RTX Titan。
NVIDIA公版卡散熱一直強(qiáng)調(diào)控制體積，控制風(fēng)流，但不太在意噪音，所以往往比較暴力，比如早起都是單個渦輪風(fēng)扇。
RTX 20系列首次改用開放式的兩個軸流風(fēng)扇，官方稱雙軸方案(Dual Axial)，俗稱“煤氣灶”，到現(xiàn)在一直都是兩個風(fēng)扇。
RTX 30/40系列升級了通風(fēng)方式，叫做雙軸流通式，兩個風(fēng)扇朝不同方向吹風(fēng)，一個向背后吹，一個向IO擋板方向吹。
RTX 50系列又改為所謂的雙流式吹風(fēng)，兩個風(fēng)扇都超背后吹，體積也得以縮減。
RTX 4090或者叫RTX Titan則是個異類，大不同就是PCB旋轉(zhuǎn)了90度，和主板平行(從立式機(jī)箱之外看就是垂直的)，因此整塊卡的厚度，主要就取決于PCB的寬度。
從官方拆解示意圖來看，很顯然PCB已經(jīng)做得盡量窄了，但也因此變得很長，而且依然需要占用四個插槽的空間。
散熱設(shè)計(jì)也不得不做得非常復(fù)雜，同樣又窄又長，從底部均熱板向上(從機(jī)箱之外看是朝外)伸出20多個熱管。
風(fēng)扇增加到三個，分別位于散熱器的頂部、底部和中間。
有趣的是，輔助供電接口也很特殊，從PCB尾部伸出一個寬寬的延長線，末端是兩個16針接口，沒錯兩個！
這種方案或許散熱效率非常高，但是NVIDIA終沒有采納它，因?yàn)槿秉c(diǎn)更多：體積過于龐大、風(fēng)道完全不同、內(nèi)部過于復(fù)雜、成本和良品率難以控制。
不過，其中的很多思路，如今確實(shí)用在了RTX 50系列的散熱設(shè)計(jì)上。
后看一組以往曝光的實(shí)物圖：
中間那個
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