10 月 28 日消息,英特爾本月 10 日發布了采用 FCLGA1851 插槽的酷睿 Ultra 臺式機處理器(第二代),不過 Arrow Lake-S 處理器背面焊盤的實際情況并沒有“1851”這個數這么簡單。
注意到,酷睿 Ultra 9 285K 處理器背面的焊盤存在兩種主要造型,分別是占據大多數的圓角多邊形和分別位于左右兩側的圓點,而采用 FCLGA1700 插槽的以往產品酷睿 i9-13900K 僅有圓角多邊形。
外媒 Tom's Hardware 表示左右側的合計 101 個圓點用于處理器調試,不會與 CPU 插槽中的 LGA 觸點相接觸,因此在量產主板上這些焊盤是不會通電的。
對于酷睿 Ultra 9 285K 處理器的具體圓角多邊形焊盤數量,這里計算如下:
橫向:13(左側)+16(留空)+15(右側)=44
縱向:11(頂部)+31(留空)+12(底部)=54
減計:9(左上角)+5(右上角)+8(左下角)+6(右下角)+1(留空部分左下方凸出)
計算結果為 44×54-16×31-(9+5+8+6+1)=1851,可以看到左右兩側的圓點焊盤確實不在“1851”這個數值的統計范圍中。
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