9 月 26 日消息,韓媒 The Elec 昨日(9 月 25 日)發布博文,報道稱三星 W25(中國)/Galaxy Z Fold 特別版(韓國)折疊屏手機相關零部件已小批量生產,目前正在進行可靠性相關的測試。
報道稱三星 W25 折疊屏手機的 HDI 基板由興森科技提供,在位于北京的 PCB 工廠內開始生產,有望在今年 10 月推出。
三星 W25 折疊屏手機僅在中國和韓國上市,為了減少厚度和重量而放棄了數字轉換器技術,但它仍支持 S Pen。
HDI 基板簡介注:HDI 的全稱是 High Density Interconnect,翻譯過來是高密度互連技術,主要是使用微盲/埋孔(blind / buried vias),提高 PCB 電路板線路分布密度。
該公司成立于 1993 年,前身是廣州快捷線路板有限公司。興森科技旗下子公司于 2022 年啟動收購北京揖斐電 100% 股權項目,完成收購的揖斐電已更名為興斐電,并被納為其全資孫公司。
而本次負責量產三星 W25 智能手機 HDI 的,就是完成收購的興斐電。
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