快科技10月22日消息,根據TrendForce集邦咨詢的新調查,NVIDIA近期將其Blackwell Ultra產品線更名為B300系列。
同時還計劃在明年策略性地推廣采用CoWoS-L技術的B300和GB300系列GPU,預計這將增加對先進封裝技術的需求。
在此次更名中,原先的B200 Ultra變更為B300,GB200 Ultra變更為GB300,而B200A Ultra和GB200A Ultra分別調整為B300A和GB300A。
B300系列的發布時間預計在2025年第二季度至第三季度之間,B200和GB200系列則預計從2024年第四季度開始出貨,直至2025年第一季度。
TrendForce指出,NVIDIA對Blackwell系列芯片的細分更精細,以滿足云服務提供商(CSP)的性能要求和服務器OEM的成本效益需求,并根據供應鏈的產能進行動態調整。
例如,B300A主要針對OEM客戶,預計在H200出貨高峰過后,于2025年第二季度開始大規模生產。
此外,NVIDIA對HBM的采購規模也將持續擴大,預計到2025年,NVIDIA將占據全球HBM市場的70%以上,年增長超過10個百分點。
B300系列預計將搭載HBM3e 12hi內存,這是供應商首次為NVIDIA大規模生產12層堆疊的產品,預計生產良率至少需要兩個季度以上的學習曲線才能穩定。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-24-123319-0.htmlNVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300!首次用上12層HBM3e內存
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com