9 月 26 日消息,據臺灣地區“聯合報”的消息,隨著臺積電供應鏈擴大 CoWoS 先進封裝產能,這些中間膜價格的上漲最終將推高該公司生產的 AI 芯片成本。
由于對 AI 產品的強勁需求,臺積電正在投資數十億美元升級其封裝產能。該公司今年 7 月宣布投資 28.9 億美元(備注:當前約 211.26 億元人民幣)新建一座芯片封裝廠,該公司的目標是到 2024 年底,將封裝產能提高到每月 3 萬片。
注:CoWoS 是將多個芯片裸片堆疊在一起的技術,該技術可以將這些芯片裸片放置在硅中間膜上,以來提高它們的性能。
據悉,臺積電正從辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備廠采購 CoWoS 機臺,這些公司有望成為臺積電 CoWoS 產品需求增長的最大受益者,預計明年上半年完成交機及裝機。
業界人士透露,臺積電目前 CoWoS 先進封裝月產能約 1.2 萬片,先前啟動擴產后,原月產能將逐步擴充到 1.5 萬至 2 萬片,而在此之后追加設備進駐廠房后,將使得臺積電的月產能可達 2.5 萬片以上、甚至朝 3 萬片靠攏,從而令臺積電承接 AI 相關訂單能力上升,由于相關產能升級,臺積電的 AI 芯片也將迎來漲價。
此外,臺媒指出,英偉達是目前臺積電 CoWoS 先進封裝最大的客戶,訂單量占產能六成,近期因應 AI 運算強勁需求,英偉達擴大下單,而亞馬遜、博通等客戶急單也開始涌現。
考量客戶對 CoWoS 先進封裝產能需求急切,臺積電日前再度對設備廠追單三成,并要求在明年第 2 季底前完成交機及裝機,明年下半年開始進入量產。
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