快科技9月26日消息,Intel剛剛發(fā)布了代號(hào)Granite Ridge的至強(qiáng)6性能核系列,搭檔此前先行一步的至強(qiáng)6能效核系列(Sierra Forest),組成了全新的數(shù)據(jù)中心平臺(tái),它們都升級(jí)到了新的制造工藝Intel 3(計(jì)算模塊)、Intel 7(IO模塊),也是前者首發(fā)亮相。
在美國(guó)俄勒岡州波特蘭舉辦的一次企業(yè)級(jí)技術(shù)會(huì)議上,Intel首次公開(kāi)展示了下一代至強(qiáng)處理器Clearwater Forest的樣品,預(yù)計(jì)命名為至強(qiáng)7系列。
核心計(jì)算模塊一共五個(gè)(不知道多少個(gè)核心),首次采用Intel 18A工藝制造(等效于1.8nm),這也是該工藝的首個(gè)大規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)品。
同時(shí),基底模塊采用Intel 3-T工藝,也就是Intel 3的升級(jí)版,添加了TSV硅通孔技術(shù)的3D堆疊封裝。
Clearwater Forest會(huì)繼續(xù)采用至強(qiáng)6引入的LGA7259封裝接口,相當(dāng)龐大。
值得一提的是,Intel日前剛剛宣布取消20A工藝節(jié)點(diǎn),理由是18A進(jìn)展非常順利,缺陷密度(D0)已經(jīng)小于0.40,完全可以直接投入量產(chǎn),包括這個(gè)Clearwater Forest,以及消費(fèi)級(jí)的低功耗版Panther Lake。
不過(guò),Arrow Lake酷睿Ultra 200系列高性能處理器也就得完全依賴于臺(tái)積電3nm工藝。
18A節(jié)點(diǎn)一直被Intel視為反超臺(tái)積電的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),可以說(shuō)在風(fēng)雨飄搖的當(dāng)下,Intel未來(lái)成敗就在此一舉了!
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