MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
Intel已經宣布，將在12月14日正式發(fā)布第五代可擴展至強Emerald Rapids，和酷睿Ultra同一天。
它雖然只是Sapphire Rapids四代至強的升級版，不如明年Intel 3工藝的Granite Rapids、Sierra Forest變化那么大(后者288個小核)，但升級亮點依然不少。
YuuKi_AnS放出了高端型號至強鉑金8580的軟件識別截圖，證實為雙芯片整合，60核心120線程，二級緩存每核心2MB、總計120MB，三級緩存多達300MB，合計420MB，比現(xiàn)在多了2.6倍。
更關鍵的是，向上還有64核心旗艦，三級緩存增加到320MB，再加上128MB二級緩存，合計就是448MB，比現(xiàn)在增加足足3倍。
當然，AMD EPYC那邊更猛，96核心旗艦EPYC 9654 96MB二級緩存、384MB三級緩存，合計480MB，3D緩存加持的EPYC 9684X也又堆疊了768MB，合計1248MB。
AMD Zen5如果能把二級緩存翻倍到每核心2MB，總緩存量又是一次突飛猛進。
泄露消息顯示，五代至強還會提升DDR5內存支持的頻率，優(yōu)化電源模式，集成Intel加速器引擎以提升能效，總體能效提升可達17％。
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