5月iOS設(shè)備好評(píng)榜：iPhone 14僅排第43？
來(lái)到新的一月，安兔兔的各個(gè)榜單又重新匯總了數(shù)據(jù)，像安卓陣營(yíng)的榜單都有著比較大的變動(dòng)，不過(guò)iOS由于設(shè)備的更新?lián)Q代并沒有那么快，所以相對(duì)來(lái)說(shuō)變化并不大，特別是iOS好評(píng)榜，老款設(shè)
集微網(wǎng)消息，據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士透露，三星電子準(zhǔn)備向AMD提供高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片和一站式封裝服務(wù)。
報(bào)道稱，三星第四代HBM芯片“HBM3”和封裝服務(wù)最近通過(guò)了AMD的質(zhì)量測(cè)試，AMD計(jì)劃將這些芯片和服務(wù)用于其Instinct MI300X加速器。Instinct MI300X結(jié)合了中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）及HBM3，預(yù)計(jì)今年第四季度發(fā)布。
AMD專門開發(fā)服務(wù)器CPU，正在擴(kuò)展其在人工智能加速器方面的業(yè)務(wù)，該加速器利用芯片封裝和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)來(lái)高效處理大量數(shù)據(jù)。
業(yè)內(nèi)人士透露，三星是唯一一家能夠與HBM產(chǎn)品一起提供先進(jìn)封裝解決方案的公司。AMD此前曾考慮使用臺(tái)積電的封裝服務(wù)，但由于臺(tái)積電提供的先進(jìn)封裝產(chǎn)能無(wú)法滿足，AMD改變了計(jì)劃。
三星計(jì)劃在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，并在明年將目前的HBM產(chǎn)能提高一倍以上。
根據(jù)市場(chǎng)研究公司Trendforce的預(yù)測(cè)，在云服務(wù)提供商新訂單的支持下，三星目前的全球HBM市場(chǎng)份額為46-49%，明年將增長(zhǎng)至47-49%。
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