聯(lián)發(fā)科暫定在 10 月推出天璣 9300。這款旗艦級處理器的一大特點是采用全大核的架構(gòu)，由四個 Cortex-X4 超大核和四個 Cortex-A720 大核心組成，并且搭配 Immortalis G720 圖像處理器。天璣 9300 將會由臺積電以 N4P 制程代工生產(chǎn)，并且以 Apple 的 A17 Bionic 處理器作為假想敵，耗電量減少達 50%。天璣 9300 使用 Cortex-X4 核心據(jù)說較上代有 15% 的效能提升，同時減少電耗達 40%，而 Cortex-A720 則有助處理器實現(xiàn) 20% 的電源效率提升。韓國記憶體廠商 SK Hynix 的 LPDDR5T DRAM 配合天璣 9300 使用時，其速度高達 9.6Gbps，較上代增加了 13%。

聯(lián)發(fā)科打算搶先于高通的 Snapdragon 8 Gen 3 發(fā)表前將天璣 9300 推出，而 vivo X100 系列有望成為首批采用此處理器，并在全球發(fā)售的手機。 Snapdragon 8 Gen 3 的定價甚高，手機廠商可能會為新機選用 Snapdragon 8 Gen 2 或 天璣 處理器以節(jié)省成本。

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