自從全新一代的旗艦芯片驍龍8 Gen3公布之后,大家最為關注的就是今年誰會拿下這款芯片的首發權了,而其中呼聲最高的自然當屬全新的小米14系列。結合此前相關爆料,驍龍8 Gen3將于10月24-26日舉辦的驍龍技術峰會上亮相,這也就意味著如果小米14系列最早可能會在這之后的1-2周也就是11月初與大家見面,截至目前已經有了不少爆料傳出。而現在有最新消息,近日有海外爆料達人進一步曬出了據稱是小米14 Pro的外觀渲染圖。
據海外知名爆料達人SPinfoJP最新發布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的小米14 Pro機身背部將基本延續當前小米13 Pro的外觀設計,依然將采用方形的后置相機模組,其中內置三顆攝像頭,包含一枚潛望式長焦鏡頭。而在潛望式長焦鏡頭的右側,則是熟悉的“LEICA”標識以及條形閃光燈。除此之外,該機至少將會繼續提供黑色和白色兩款經典配色,至于其他彩色配色版本目前還不清楚,但肯定不會缺席。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的小米14 Pro正面將采用極窄微曲屏,相較小米13 Pro的曲面更窄,基本只有黑邊區域才是曲面,在不影響屏幕顯示的同時又非常好地收窄了視覺邊框,同時還能呈現出更好的手感。硬件上該機將有望首發搭載驍龍8 Gen3旗艦平臺,將采用臺積電的N4P工藝,并擁有全新的1+5+2架構設計,包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc。將配備115mm焦距的潛望式長焦鏡頭,支持5倍光學變焦。
據悉,全新的驍龍8 Gen3將有望在10月24-26日舉辦的驍龍技術峰會亮相,而首發的品牌大概率依然是小米,機型則為小米14系列。更多詳細信息,我們拭目以待。
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