快科技8月9日消息,博主數碼閑聊站曝光了真我新機,該機采用橫向大矩陣DECO,攝像頭排布跟即將發布的iPhone 17 Pro一模一樣。該博主爆料,真我將會搶先蘋果發布這款新品。
如圖所示,真我新機的三攝布局跟iPhone 17 Pro一致,唯一區別是iPhone 17 Pro相機右側配備LIDAR激光雷達掃描儀,真我沒有這項配置。
另外,渲染圖顯示真我新品搭載驍龍7 Gen4平臺,這意味著該機是一款中端產品。
資料顯示,驍龍7 Gen4基于4nm制程打造,采用8核心架構,擁有1個2.8 GHz超大核、4個2.4GHz性能核心和3個1.8 GHz能效核心,Adreno GPU支持HLG、HDR10+。
此外,AI成為驍龍7 Gen4的核心亮點,平臺整體AI性能提升65%,首次在驍龍7系支持Stable Diffusion 1.5模型,用戶可數秒內生成圖像;終端側AI助手實現實時響應,且隱私性更優。
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