K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
快科技7月9日消息，博主數碼閑聊站曝光了vivo X300的詳細參數。
具體來說，vivo X300定制一塊6.3英寸1.5K直屏，首發搭載天璣9500旗艦平臺，后置5000萬像素IMX882潛望長焦，支持3倍光學變焦，支持3D超聲波指紋、無線充電、滿級防水等等。
對比上代X200，vivo X300一是升級為全新的6.3英寸LIPO小屏，二是升級為聯發科天璣9500旗艦處理器，三是加入了超聲波屏幕指紋。
據悉，LIPO是行業內先進的屏幕封裝工藝，比COG和COF更先進，它通過優化顯示驅動芯片和電路布局，將屏幕邊框寬度壓縮到極致，視覺觀感更好。
并且LIPO采用了更高密度的連接設計，顯著減少了信號傳輸通道的數量和長度，從而縮小了邊框寬度，同時保證信號傳輸的穩定性和高速性，在游戲、快速滑動等高靈敏觸控場景能保持穩定。
另外，vivo X300搭載的天璣9500是聯發科強手機芯片，它采用全大核架構，由1*Travis+3*Alto+4*Gelas組成，其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新一代A7系大核。
跑分方面，天璣9500的Geekbench 6理論單核成績設定在3900+，多核成績突破11000，其中多核成績預計和驍龍8 Elite 2不相上下，但會超過蘋果A19 Pro。
該機快會在9月登場。
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