據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果計(jì)劃在未來幾年內(nèi)推出自研C系列基帶芯片，并最終實(shí)現(xiàn)與主芯片的整合。而小米則通過玄戒O1和T1處理器的研發(fā)，邁出了自研基帶芯片的重要一步。

蘋果在基帶芯片領(lǐng)域的布局可以追溯到2019年，當(dāng)時(shí)以10億美元收購(gòu)了英特爾的5G手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，獲得了約2,200名工程師和1.7萬項(xiàng)專利。這一舉措讓蘋果躋身全球少數(shù)幾家具備5G終端芯片研發(fā)能力的廠商行列。2025年，蘋果首款自研基帶芯片C1隨著iPhone 16e亮相，采用7納米制程，大幅提升了能效比。然而，C1芯片僅支持Sub-6GHz頻段，且仍以外掛形式與A18芯片分立，顯示出其技術(shù)尚處于過渡階段。

相比之下，小米的自研基帶芯片之路才剛剛起步。雖然小米近期發(fā)布了玄戒O1和T1芯片，但O1仍依賴聯(lián)發(fā)科T800 5G基帶芯片。不過，小米最新推出的Xiaomi Watch S4手表搭載了首款自研整合4G基帶的手表芯片玄戒T1。

然而，5G基帶芯片的研發(fā)門檻極高，不僅需要復(fù)雜的算法支持，還對(duì)射頻、算力、能效和頻段兼容性提出了嚴(yán)格要求。目前，全球5G基帶芯片市場(chǎng)主要由高通、海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科、三星電子和紫光展銳主導(dǎo)。據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，2022年高通和聯(lián)發(fā)科的市占率分別為61%和27%，顯示出明顯的龍頭效應(yīng)。

華為和三星在自研基帶芯片方面領(lǐng)先蘋果和小米十余年。華為自2004年成立海思半導(dǎo)體后，逐步推出多款基帶芯片，如巴龍700、巴龍765和巴龍5000，成功整合到麒麟系列SoC中。三星則從2010年起開始基帶芯片研發(fā)，2018年推出全球首款符合3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶Exynos Modem 5100，助力Galaxy S10 5G成為全球首款商用5G手機(jī)。

盡管蘋果和小米在5G基帶芯片領(lǐng)域取得了一定進(jìn)展，但要實(shí)現(xiàn)AP（應(yīng)用處理器）與BP（基帶處理器）的整合仍需時(shí)日。據(jù)彭博社透露，蘋果計(jì)劃在2028年實(shí)現(xiàn)C系列基帶芯片與A系列主芯片的整合，而小米則需要進(jìn)一步積累技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。可以預(yù)見，這場(chǎng)5G基帶芯片的自研競(jìng)賽才剛剛開始。