近期,網(wǎng)絡(luò)上流傳出一則關(guān)于小米科技有限責(zé)任公司的最新動態(tài)。據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站的透露,小米正考慮將其自研的玄戒O2芯片應(yīng)用于汽車領(lǐng)域,并且小米的四合一域控制器已經(jīng)在為此進(jìn)行布局。這一消息預(yù)示著,未來玄戒芯片可能不僅限于小米手機(jī)、平板和手表,還將拓展至小米汽車等更多智能設(shè)備。
值得注意的是,國家知識產(chǎn)權(quán)局商標(biāo)局中國商標(biāo)網(wǎng)上的信息顯示,小米已于本月早些時候,即6月5日,正式申請注冊了“XRING O2”商標(biāo),目前該商標(biāo)正處于等待實(shí)質(zhì)審查的階段。這一舉動無疑為玄戒O2芯片的未來應(yīng)用埋下了伏筆。
“XRING”正是小米玄戒芯片的代號,今年5月,小米自研的玄戒O1/T1芯片一經(jīng)發(fā)布,便吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注。而今,“XRING O2”商標(biāo)的申請,顯然預(yù)示著小米正在為下一代玄戒芯片的推出做足準(zhǔn)備。
據(jù)了解,玄戒O1芯片在性能上表現(xiàn)出色,它擁有高達(dá)190億個晶體管,采用了全球最先進(jìn)的3nm工藝制造,芯片面積僅為109mm2。在CPU配置上,玄戒O1采用了十核四叢集設(shè)計(jì),包括雙超大核、四顆性能大核、兩顆能效大核以及兩顆超級能效核。其中,超大核的最高主頻可達(dá)3.9GHz,單核跑分超過3000分,多核跑分則超過了9500分。
隨著小米在自研芯片領(lǐng)域的不斷深入,玄戒系列芯片的性能和應(yīng)用范圍也在持續(xù)擴(kuò)大。未來,小米玄戒O2芯片的出現(xiàn),無疑將為消費(fèi)者帶來更多驚喜和期待。
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