近日，有關小米成立芯片平臺部的消息引發關注。小米集團公關部總經理王化對此作出回應，表示手機產品部的芯片平臺部一直存在，主要負責手機芯片平臺的選型評估與深度定制工作。他透露，該部門的負責人秦牧云早在2021年就已經加入小米，并參與相關工作。

據媒體報道，小米近期在手機部產品部的組織架構下，正式宣布成立芯片平臺部，任命秦牧云擔任部門負責人，并向產品部總經理李俊匯報。資料顯示，秦牧云曾任職于高通，擔任產品市場高級總監，后加入小米。