據南華早報及媒體報道，近年來，蘋果公司多位中國籍員工選擇回國發展，加入高校或科研機構，助力中國半導體領域發展。

日前，曾擔任蘋果首席工程師的孔龍已回國，加入上海復旦大學微電子學院，擔任研究員和博士生導師。孔龍在2017至2024年間任職于蘋果，負責研發并量產了U1、U2、H2三款射頻系統單芯片（SoC），這些芯片廣泛應用于蘋果的iPhone、Apple Watch和AirPods等產品中。他的研究方向包括射頻IC與系統設計、數碼類比混合運算芯片以及高速界面IC。

此外，另一位曾參與蘋果M系列芯片研發的工程師王寰宇也于2024年12月離職，回國加入華中科技大學IC學院，擔任教授和博士生導師。王寰宇曾參與研發M3、M4等芯片，這些芯片被應用于蘋果Mac和iPad Pro系列產品。

在美國出口管制加嚴的背景下，中國正加速高端芯片自主化進程。為減少對海外技術的依賴，中國已有10多所大學成立了IC學院，致力于培養新一代半導體專家。例如，清華大學和北京大學的IC學院均于2021年成立，而華中科技大學則在2023年成立IC學院。