上交所官網顯示，北京昂瑞微電子技術股份有限公司（簡稱“昂瑞微”）的科創板IPO申請正式獲得受理。

昂瑞微專注于射頻與模擬領域的集成電路設計，是國家級專精特新“小巨人”企業，同時也是2024年北京市獨角獸企業。公司核心業務涵蓋射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發、設計與銷售。其主要產品包括面向智能移動終端的5G/4G/3G/2G全系列射頻前端芯片，以及面向物聯網領域的低功耗藍牙和2.4GHz私有協議類無線通信芯片。

作為國內射頻前端領域的老牌企業，昂瑞微以CMOS PA產品起家，經過多年深耕，已積累了深厚的技術儲備。公司主導或參與了5項國家級及多項地方級重大科研項目，近三年研發投入占營收比重約20%，處于行業領先水平。近年來，公司產品從分立器件逐步升級至高端集成模組，其5G L-PAMiD芯片于2023年9月成功導入頭部品牌客戶并實現批量出貨。此外，5G L-PAMiF和L-FEM射頻前端芯片也已分別于2021年和2022年發布，技術方案和性能達到國際廠商水平，成功打破國際巨頭在高端模組市場的壟斷地位。

昂瑞微的產品已廣泛應用于榮耀、三星、vivo、小米、聯想（moto）、傳音、realme等全球前十大智能手機品牌。同時，其射頻SoC芯片產品還成功導入阿里、小米、惠普、凱迪仕、華立科技、三諾醫療等工業、醫療和物聯網領域的知名客戶。

射頻前端芯片設計技術門檻極高，長期以來被海外巨頭主導，國內廠商市場份額不足15%，在5G高集成模組等高端市場占有率甚至低于5%。國產替代空間巨大。隨著昂瑞微IPO進程的推進，公司有望進一步推動國內射頻前端產業的技術升級與市場拓展，助力國產射頻芯片邁向新高度。