近日,數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站爆料高通SM8735/驍龍8s Gen4已確定終版本,此前曾有傳聞稱該芯片將改名為驍龍8sElite,中文名為驍龍8s至尊版,但從目前的情況來看,終還是延續(xù)了上一代的命名方式,即驍龍8s Gen4。
在工藝制程方面,驍龍8s Gen4采用了臺積電4nm工藝,先進的工藝制程為芯片帶來了性能與能效比的雙重提升,使得手機在運行各類應(yīng)用時能夠更加流暢,同時降低功耗,延長電池續(xù)航時間。
CPU架構(gòu)上,該芯片采用了X4+A720全大核架構(gòu)。具體來看,其CPU配置為1個主頻高達3.21GHz的X4超大核、3個3.01GHz的A720大核、2個2.80GHz的A720大核以及2個2.02GHz的A720大核。
這種全大核的設(shè)計,極大地增強了芯片的多任務(wù)處理能力和單線程性能,無論是日常使用中的多應(yīng)用切換,還是運行大型游戲、專業(yè)軟件,都能輕松應(yīng)對。
GPU方面,驍龍8s Gen4搭載了與驍龍8至尊版同代的Adreno 825 GPU。盡管其核心規(guī)模相較于Adreno 830稍低,但依然具備強大的圖形處理能力,能夠為用戶帶來清晰、流暢、逼真的視覺體驗,滿足游戲玩家和專業(yè)用戶對圖形性能的高要求。
緩存配置上,該芯片配備了6MB的SLC(二級緩存)和8MB的L3(三級緩存)。大容量緩存的加入,有效提高了數(shù)據(jù)訪問速度,使得系統(tǒng)響應(yīng)更加迅速,進一步提升了整體性能表現(xiàn)。在跑分方面,驍龍8s Gen4在安兔兔上的跑分超過了200萬,這一成績充分證明了其卓越的性能實力。
值得一提的是,該芯片并未采用高通自研的OryonCPU架構(gòu),主要原因是自研方案成本較高。為了在保證性能的同時降低成本,提高市場競爭力,高通終選擇了Arm公版架構(gòu)。
根據(jù)爆料,驍龍8s Gen4將在4月份正式亮相,相關(guān)終端產(chǎn)品也將在4月陸續(xù)發(fā)布。其中,REDMI Turbo 4 Pro將成為這款芯片的首發(fā)搭載機型,而iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro等機型也將陸續(xù)采用該芯片。
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