K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
近日，數碼博主數碼閑聊站爆料高通SM8735/驍龍8s Gen4已確定終版本，此前曾有傳聞稱該芯片將改名為驍龍8sElite，中文名為驍龍8s至尊版，但從目前的情況來看，終還是延續了上一代的命名方式，即驍龍8s Gen4。
在工藝制程方面，驍龍8s Gen4采用了臺積電4nm工藝，先進的工藝制程為芯片帶來了性能與能效比的雙重提升，使得手機在運行各類應用時能夠更加流暢，同時降低功耗，延長電池續航時間。
CPU架構上，該芯片采用了X4+A720全大核架構。具體來看，其CPU配置為1個主頻高達3.21GHz的X4超大核、3個3.01GHz的A720大核、2個2.80GHz的A720大核以及2個2.02GHz的A720大核。
這種全大核的設計，極大地增強了芯片的多任務處理能力和單線程性能，無論是日常使用中的多應用切換，還是運行大型游戲、專業軟件，都能輕松應對。
GPU方面，驍龍8s Gen4搭載了與驍龍8至尊版同代的Adreno 825 GPU。盡管其核心規模相較于Adreno 830稍低，但依然具備強大的圖形處理能力，能夠為用戶帶來清晰、流暢、逼真的視覺體驗，滿足游戲玩家和專業用戶對圖形性能的高要求。
緩存配置上，該芯片配備了6MB的SLC（二級緩存）和8MB的L3（三級緩存）。大容量緩存的加入，有效提高了數據訪問速度，使得系統響應更加迅速，進一步提升了整體性能表現。在跑分方面，驍龍8s Gen4在安兔兔上的跑分超過了200萬，這一成績充分證明了其卓越的性能實力。
值得一提的是，該芯片并未采用高通自研的OryonCPU架構，主要原因是自研方案成本較高。為了在保證性能的同時降低成本，提高市場競爭力，高通終選擇了Arm公版架構。
根據爆料，驍龍8s Gen4將在4月份正式亮相，相關終端產品也將在4月陸續發布。其中，REDMI Turbo 4 Pro將成為這款芯片的首發搭載機型，而iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro等機型也將陸續采用該芯片。
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