聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州在MWC 2025上表示,隨著AI大模型門檻降低,預(yù)計(jì)未來兩年內(nèi),AI將徹底改變手機(jī)使用體驗(yàn)。
他強(qiáng)調(diào),AI技術(shù)將成為未來幾年消費(fèi)電子產(chǎn)品的核心驅(qū)動力,特別是在已飽和的手機(jī)市場。
陳冠州指出,過去AI應(yīng)用主要集中在云端,但隨著AI大模型推論能力增強(qiáng)和運(yùn)算成本下降,AI技術(shù)將逐漸進(jìn)入終端設(shè)備,如手機(jī)和平板電腦。
雖然初期將先從特定場景開始,但預(yù)計(jì)兩年內(nèi),AI將在手機(jī)等終端設(shè)備中實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新功能。聯(lián)發(fā)科目前已支持多種大模型,如Google的Gemini和Meta的Llama。
此外,聯(lián)發(fā)科在AI PC方面也有布局,與NVIDIA合作開發(fā)ARM架構(gòu)的AI PC芯片。盡管市場對ARM架構(gòu)PC的兼容性有疑慮,但陳冠州有信心克服這些挑戰(zhàn)。
在手機(jī)芯片業(yè)務(wù)方面,聯(lián)發(fā)科在中國旗艦手機(jī)芯片市占率持續(xù)提升,2025年還將持續(xù)增加。同時(shí),聯(lián)發(fā)科也聚焦衛(wèi)星通訊技術(shù),積極推動將衛(wèi)星通訊納入3GPP標(biāo)準(zhǔn),并展出5G NR-NTN技術(shù)成果。
另外,聯(lián)發(fā)科還展示了6G技術(shù)的兩大創(chuàng)新,包括通訊與運(yùn)算能力的結(jié)合和在FR3頻段的相關(guān)技術(shù)。但陳冠州認(rèn)為,6G可能在2030年左右才會實(shí)現(xiàn)商用。
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