K60至尊版剛預(yù)熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
Redmi這邊剛?cè)缁鹑巛钡男麄髁薑60 Ultra的各種技術(shù)和硬件配置，作為競品的一加也坐不住了。一加中國區(qū)總裁李杰發(fā)布了兩條微博，表示在自家的一加Ace2上早就已經(jīng)采用了和PixelWo
針對蘋果最新發(fā)布的入門款iPhone 16e搭載的自主研發(fā)基帶芯片C1，高通CEO Cristiano Amon在世界移動通訊大會（MWC）上表示，蘋果在基帶領(lǐng)域仍屬新手，其C1芯片與高通最新推出的Snapdragon X85在效能上存在顯著差距。
Amon強調(diào)，Snapdragon X85作為首款搭載大量AI技術(shù)的基帶芯片，能顯著提升信號覆蓋范圍，在信號弱的環(huán)境下也能穩(wěn)定運作，這將進(jìn)一步擴大高端Android設(shè)備與iOS設(shè)備的效能差距。
他認(rèn)為，在AI時代，消費者對基帶性能的要求將更高，而高通在基帶技術(shù)方面遠(yuǎn)超蘋果。
蘋果自2019年收購英特爾基帶業(yè)務(wù)后，開始自研基帶芯片，但直到近日才發(fā)布首款C1芯片，且不支持毫米波5G技術(shù)。
盡管蘋果已在內(nèi)部測試第二代C2芯片，有望支持毫米波5G，但目前C1芯片仍沿用高通的封裝結(jié)構(gòu)。
此外，Amon表示，隨著蘋果持續(xù)投入基帶芯片自研，高通將在2027年停止為蘋果供應(yīng)相關(guān)產(chǎn)品，但雙方仍有可能在其他技術(shù)領(lǐng)域繼續(xù)合作。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-22-135892-0.html蘋果自研C1芯片挑戰(zhàn)高通？Amon：效能仍有差距
聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權(quán)所有 sitemap.xml
違法及侵權(quán)請聯(lián)系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網(wǎng)安備 12010102000574號