快科技3月10日消息,基于CAD渲染圖,爆料人Majin Bu通過3D打印的方式制作了iPhone 17 Air機(jī)模。
如圖所示,iPhone 17 Air采用橫置相機(jī)模組,后置只有一顆攝像頭,機(jī)身后蓋與攝像頭模組銜接處采用火山口設(shè)計(jì),并且進(jìn)行了弧面處理,讓后蓋和攝像頭模組的銜接過渡更加自然。
據(jù)爆料,iPhone 17 Air的大看點(diǎn)是輕薄,其厚度只有5.5mm,是蘋果史上薄機(jī)型,因機(jī)身過于輕薄,iPhone 17 Air無法容納SIM卡槽,該機(jī)將支持eSIM。
資料顯示,eSIM是一種嵌入式SIM卡技術(shù),可以直接集成在設(shè)備主板中,通過遠(yuǎn)程下載配置文件實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接,從而節(jié)省了設(shè)備內(nèi)部空間。
此前李楠表示,如果iPhone 17 Air國行版搞定eSIM,那么我們真的應(yīng)該感謝蘋果,這是蘋果為數(shù)不多改變手機(jī)行業(yè)的事情了。
值得注意的是,iPhone 17 Air作為新增機(jī)型,它將替代Plus,并且會(huì)搭載自研基帶芯片C1,今年的iPhone 17系列也就調(diào)整為iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款機(jī)型。
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