K60至尊版剛預(yù)熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
Redmi這邊剛?cè)缁鹑巛钡男麄髁薑60 Ultra的各種技術(shù)和硬件配置，作為競品的一加也坐不住了。一加中國區(qū)總裁李杰發(fā)布了兩條微博，表示在自家的一加Ace2上早就已經(jīng)采用了和PixelWo
2月25日晚，高通宣布推出新品牌 —— 高通躍龍（Qualcomm Dragonwing），重點開拓工業(yè)與嵌入式物聯(lián)網(wǎng)、能源、零售、制造及電信基礎(chǔ)設(shè)施等 B 端市場，打造增長新曲線。
高通公司高級副總裁兼首席營銷官莫珂東稱：“高通使命是讓智能計算無處不在。在熟知的驍龍品牌外，推出全新‘躍龍’品牌，二者并行。驍龍為消費者帶來頂級體驗，高通躍龍專注企業(yè)和行業(yè)轉(zhuǎn)型，聚焦工業(yè)與嵌入式物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)及蜂窩網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品。”
莫珂東透露，高通躍龍首款產(chǎn)品將于 3 月 3 日世界移動通信大會（MWC）首日亮相。“我們將領(lǐng)先的邊緣 AI、高性能低功耗計算及強(qiáng)大連接能力，融入定制軟硬件和服務(wù)產(chǎn)品組合，助力企業(yè)高效決策、提升運營效率、加快產(chǎn)品上市，對能源、零售等行業(yè)意義重大，助其把握新機(jī)遇、增強(qiáng)競爭力。”
全球業(yè)務(wù)版圖中，手機(jī)業(yè)務(wù)是高通營收大頭。當(dāng)下，高通基帶芯片面臨蘋果挑戰(zhàn)，蘋果 iPhone 16e 采用自研 C1 基帶芯片，雖速度不及高通產(chǎn)品且不支持高頻毫米波信號，但與主 SoC 芯片結(jié)合更緊密。高通與蘋果合同 2026 年到期，急需拓展新業(yè)務(wù)線。
Poloaris Market Research 報告顯示，2023 - 2032 年全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將以 23.5% 的高增長率發(fā)展，2026 年規(guī)模預(yù)計達(dá) 7717.2 億美元。高通憑借多元產(chǎn)品線和解決方案，在該市場潛力巨大。
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