蘋果近日推出首款自研基帶芯片C1,搭載于入門款iPhone 16e,旨在降低對高通芯片的依賴,并提升產品性能和降低成本。然而,C1芯片仍有待完善,不支持Wi-Fi 7和毫米波5G等技術,引發外界質疑。
據傳聞,蘋果已在內部測試第二代基帶芯片C2,代號C4020,或將在未來支持毫米波5G和Wi-Fi 7等先進技術。
C2芯片預計不會出現在iPhone 17系列中,而是要等到iPhone 18或更晚才會搭載。此外,蘋果還在研發自研Wi-Fi芯片,預計最快將于2025年下半年推出,并應用于整個iPhone 17系列。
蘋果的自研芯片計劃旨在降低對外部供應商的依賴,同時提升產品性能和用戶體驗。盡管C1芯片存在一些不足,但蘋果仍在不斷推進自研芯片的研發和測試工作,以期在未來實現更全面的技術自主。
長遠來看,蘋果的自研芯片計劃將有助于其進一步強化硬件整合能力,提升裝置連接體驗,并在市場競爭中占據更有利的地位。
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