快科技2月18日消息,爆料人Majin Bu在社交平臺上曬出了iPhone 17 Pro的相機模具原型。
盡管畫面比較模糊,但仍然能夠看出模具開了五個孔,左邊三個開孔對應的是三顆攝像頭,右邊兩個開孔對應的是閃光燈和LiDAR激光雷達掃描儀。
由此看來,iPhone 17系列的工業設計基本確定,iPhone 17和iPhone 17 Air采用橫置相機模組,DECO設計神似條形跑道,跟谷歌Pixel 9系列外觀接近。
iPhone 17 Pro和17 Pro Max則是采用橫向大矩陣的設計語言,工業設計跟小米11 Ultra比較接近。
核心配置上,iPhone 17 Pro系列將會升級到12GB內存,這將是蘋果史上內存大的機型,目前售價超過1萬元的iPhone 16 Pro Max僅僅配備8GB內存,同檔位的三星Galaxy S25 Ultra也給到了12GB。
另外,iPhone 17 Pro系列搭載A19 Pro芯片,這顆芯片基于臺積電3nm工藝制程打造,無緣新的2nm制程,報道稱由于臺積電2nm成本高、產能有限,蘋果將2nm商用時間推遲到了2026年。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-22-131162-0.htmliPhone 17 Pro模具曝光:橫向大矩陣設計 蘋果變化大的Pro機型
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com