2023年,三星推出的HBM3內(nèi)存首次亮相,標(biāo)志著內(nèi)存技術(shù)的新突破,而這一突破在AMD最新的MI300X AI加速器中得到了應(yīng)用,成為AI領(lǐng)域的重要一步。TechInsights的最新報告揭示了這一商用實例,進(jìn)一步凸顯了三星在內(nèi)存領(lǐng)域的創(chuàng)新。
MI300X AI加速器配備了最高8個XCD核心和8組HBM3核心,顯存容量大幅提升至192GB,帶寬突破5.2TB/s,同時,Infinity Fabric總線帶寬達(dá)到了896GB/s。無疑,這些強大的性能指標(biāo)使得MI300X在AI計算領(lǐng)域具有更強的競爭力。
然而,盡管三星計劃向NVIDIA提供HBM3E內(nèi)存,以助其認(rèn)證并進(jìn)入市場,實際進(jìn)展卻有所滯后。分析認(rèn)為,三星可能將目光轉(zhuǎn)向博通,這一調(diào)整也不無道理。博通,作為全球領(lǐng)先的定制半導(dǎo)體設(shè)計公司,正在吸引諸如Google和Meta等科技巨頭,致力于減少對NVIDIA的依賴,而三星正好符合博通對內(nèi)存產(chǎn)品成本效益的需求。
相較于SK海力士,三星在產(chǎn)能供應(yīng)上具備更大的靈活性,也為博通提供了一個合適的合作機會。隨著AI加速器市場對高效內(nèi)存需求的不斷增長,三星不僅在內(nèi)存技術(shù)上占據(jù)了一席之地,也通過靈活的商業(yè)模式為自己開辟了更多機會。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-22-127422-0.html三星HBM3內(nèi)存進(jìn)軍AI加速器市場,首個商用產(chǎn)品曝光
聲明:本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識,若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com