近日,Counterpoint Research發布了2024年第三季度全球智能手機AP/SoC市場報告。聯發科以35%的市場份額穩居出貨量榜首,得益于天璣9400系列芯片的強勁表現。
高通則以25%的份額排名第二,受高端市場需求增長推動。蘋果憑借A18系列處理器的iPhone新旗艦,出貨量份額增至17%。紫光展銳排名第四,市場份額穩定在13%。
華為海思在2024年三季度出貨量份額降至2%,但得益于自研芯片機型的單價提升,銷售額份額仍為5%。與2023年同期相比,華為海思的出貨量份額有所增長,但仍面臨挑戰。
高通在銷售額份額方面表現強勁,以30%的份額位居第二,僅次于蘋果的37%。聯發科則以17%的份額排名第三,主要得益于中低端市場的收入增加。
三星由于自研處理器受制于代工部門制程良率問題,市場份額下滑至5%。
此外,谷歌憑借自研芯片的Pixel系列智能手機,獲得了1%的出貨量份額。瓴勝也憑借低端機型獲得了約0.5%的出貨量份額。
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