今天(11月13日)15:00,紅魔將在北京召開新品發布會,推出最新旗艦紅魔10 Pro系列。
作為紅魔最新的旗艦手機,紅魔10 Pro系列搭載驍龍8至尊版處理器,并搭配自研的紅芯R3電競芯片,最高支持2K+120FPS超分超幀并發。
同時,手機采用復合液態金屬+23000轉/分高速風扇,輔助進行散熱。
外觀與顯示方面,紅魔10 Pro系列沿用此前的純平背板設計,并首次采用一塊1.5K超清分辨率的“真全面屏”。
同時,這塊屏幕的邊框僅有1.25mm,進一步拔高了屏占比。
續航方面,紅魔10 Pro系列將首發7050mAh的“牛魔王電池”,電池采用硅碳負極技術與ETT隧道技術,并支持魔方AI電源管理,兼顧了電池的能量密度與安全性。
此外,值得一提的是,紅魔官方已經公布,紅魔10 Pro系列將擁有特別版“紅魔X GoldenSaga”。
從預告來看,紅魔X GoldenSaga將在機身材質上有著顯著提升。
關于紅魔10 Pro系列的更多信息,敬請關注15:00召開的新品發布會。
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