Redmi Pad評(píng)測(cè)：紅米充滿野心的一次嘗試
從Note系列到K系列，從藍(lán)牙耳機(jī)到筆記本電腦，紅米不知不覺之間也已經(jīng)形成了自己頗有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品體系，在中端和次旗艦市場(chǎng)上甚至要比小米新機(jī)的表現(xiàn)來得更好，正所謂“大丈夫生居
臺(tái)積電法說會(huì)即將舉行，除了資本支出、全年?duì)I收及未來需求展望外，還有三大看點(diǎn)備受矚目。
首先，三星多年來的低價(jià)搶單策略已完全失靈，目前除了三星外，所有最新手機(jī)、AI與HPC芯片大客戶訂單都在臺(tái)積電手中。
其次，英特爾終于擁抱臺(tái)積電，其新一代處理器將采用臺(tái)積電3納米制程，能否借此機(jī)會(huì)再起成為半導(dǎo)體焦點(diǎn)。最后，臺(tái)積電美廠將于2025年上半年量產(chǎn)，代工價(jià)格及長(zhǎng)期營(yíng)運(yùn)成本備受關(guān)注。
供應(yīng)鏈認(rèn)為，臺(tái)積電在先進(jìn)制程技術(shù)與高良率方面的優(yōu)勢(shì)，使其完全受惠于各大客戶，充分發(fā)揮芯片設(shè)計(jì)效能特色與準(zhǔn)時(shí)上市。
目前，臺(tái)積電5/3納米產(chǎn)能利用率已達(dá)100%，其中3納米月產(chǎn)能持續(xù)增量，依舊供不應(yīng)求。此外，臺(tái)積電還手握眾多大客戶訂單，包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通、超微、博通、Meta、微軟、Google等。
值得注意的是，三星在先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝方面已完全落后于臺(tái)積電，眾廠在選擇供應(yīng)商時(shí)不再只考量?jī)r(jià)格，而是更注重良率和穩(wěn)定性。
因此，三星已不在眾廠首選之列。在未來3納米以下先進(jìn)時(shí)代賽道上，眾廠禁不起一次失誤，這也映證了臺(tái)積電為何能夠保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。
對(duì)于英特爾而言，擁抱臺(tái)積電3納米制程后，其PC、服務(wù)器與AI競(jìng)局將有所改變。然而，這也給同樣緊抱臺(tái)積電的超微、高通等大廠帶來了競(jìng)爭(zhēng)壓力。
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