MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
2022年智能手機新一代旗艦處理器來得比以往更早一些，11月8日聯發科就要正式發布天璣9系迭代旗艦了，之前有爆料稱其命名為天璣9200，接檔今年大受好評的天璣9000及天璣9000+旗艦處理器。
上午聯發科官微又發了一條預熱微博，倒計時1天，11月8日14：30分就會舉行天璣旗艦芯片新品發布會，屆時一探天璣。
“一探天璣”的海報主題一語雙關，實際上此前大家已經從各種爆料中一探天璣了，天璣9200處理器這次堆料很猛，安卓強處理器幾乎毫無懸念。
CPU方面，天璣9200 CPU架構升級為新一代超大核Cortex-X3。Cortex-X3核心預計會提升25%的性能，還會大幅優化能效。
去年天璣9000上首發了全局能效優化技術，全面覆蓋不同IP模塊，優化全場景功耗，這次在天璣9200上，能效優勢顯然會進一步增強，不論是微博、微信等輕負載，還是拍照、視頻等中負載，以及高幀率游戲等重負載下，溫度及功耗都會有更好的控制。
畢竟冬天也沒人想要大火爐，清涼爽快才是好的。
天璣9200這次不僅可能拿下強CPU，GPU的表現更讓人眼前一亮，將會用上新的Immortalis-G715，相比上一代整體性能大幅提升的同時，能耗也降低不少。
此前有數碼博主曝料，天璣9200 GPU GFXBench跑分已經出爐，曼哈頓3.0 1080p離屏測試高達328FPS，曼哈頓3.1 1080p離屏測試則是228FPS。
這個性能不僅比天璣9000+提升了40%以上，而且卷到了蘋果陣營，A16也被比下去了，安卓陣營這波可以揚眉吐氣一次了，以前蘋果的處理器在游戲性能上強壓安卓一頭，現在安卓實現了反超，還是移動GPU史上的一次飛躍。
天璣9200不僅具有GPU性能強的優勢，同時還會引入很多新技術，吸引人的當然是端游級的光線追蹤。
聯發科此前已經跟多個合作伙伴全力推動手機光追技術發展，這將是天璣9200的一個大殺器。
在強力的CPU及GPU性能大提升之下，天璣9200這一次的整體性能會大漲，此前安兔兔總成績高達126.6萬，而且這還是在常溫環境下測得的，成績提升相當驚人。
這些還只是天璣9200其中的一部分爆料，前不久聯發科舉行了一次技術溝通會，公布了七大新技術，除了移動光追、移動GPU增效之外，還有AI圖像語義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7、高保真藍牙音頻、高精度導航等，這些也會在天璣上大量應用。
更多更完整的規格要到明天的發布會上才會揭曉，驚喜還有很多，值得期待。
天璣9000系列給聯發科的旗艦機市場開了個好頭，此前已經獲得了OPPO、vivo、小米、榮耀和ROG這五大手機廠商的認可，多款旗艦機都使用了天璣9000或者天璣9000+處理器，甚至還有ROG游戲手機6天璣至尊版這樣的電競手機問世，性能坐穩第一。
天璣9200的發布勢必會進一步提升高端市場份額，此前調研機構Counterpoint發布的Q2季度報告中，聯發科以42%的市場份額領跑國內市場，已經遙遙領先其他對手，而且高端市場取得突破性進展，正加快在旗艦智能手機市場中的滲透。
天璣9200這次也是有備而來，目前已經曝光的CPU、GPU規格及性能展示了它強大的實力，不止是爭安卓第一的優勢，甚至還能與全平臺處理器一戰，這不僅是聯發科的突破，也是手機消費者的期待，畢竟競爭越多了，大家才能買到更好更強的智能手機。
終結果如何，就看聯發科明天的發布會還能帶來哪些奇跡了。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-22-118964-0.html聯發科天璣9200即將發布 安卓強處理器穩了A16也被卷到
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號