三星晶圓代工因低良率問題持續(xù)困擾,大客戶流失嚴(yán)重,2024年下半年業(yè)績堪憂,甚至波及手機業(yè)務(wù)利潤。內(nèi)部考慮將核心業(yè)務(wù)如移動應(yīng)用處理器、CMOS影像傳感器等轉(zhuǎn)由其他部門生產(chǎn),加劇了晶圓代工的危機。
據(jù)報道,三星3納米制程良率僅20-30%,難以獲得市場認(rèn)可。Galaxy S25系列旗艦手機已決定全面采用高通芯片,放棄自家Exynos 2500,反映出良率和品質(zhì)問題對決策的影響。
三星晶圓代工部門正努力提升良率,但短期內(nèi)難以見效。同時,智能手機銷量下滑,若再遇AP性能爭議,將進一步?jīng)_擊MX事業(yè)部。
除Exynos外,三星其他產(chǎn)品如CIS和HBM4也考慮放棄自家晶圓代工,轉(zhuǎn)投臺積電等競爭對手,以應(yīng)對價格競爭和性能問題。此舉預(yù)計將加劇三星非存儲器事業(yè)的虧損,預(yù)計2024年將超過2萬億韓元。
高通AP價格攀升,使三星MX事業(yè)部手機AP采購成本激增,盈利受壓。為提升競爭力,三星計劃擴大Galaxy AI應(yīng)用至中低端手機,但長期效益尚待觀察。三星晶圓代工困境若不能有效解決,或?qū)⒚媾R更嚴(yán)峻的市場挑戰(zhàn)。
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