NVIDIA的力推下,臺積電不僅加速FOPLP布局,更重啟玻璃基板技術,與深耕十年的英特爾正面交鋒。
三星與華為亦蓄勢待發,封裝設備材料升級帶來全球產業鏈競相布局,臺企迅速集結成“玻璃基板E-core System聯盟”,共同爭奪市場蛋糕。
iPhone 16將迎重大革新,其光學變焦技術將從Pro Max擴展至Pro系列,實現5至6倍提升。市場預測,擅長全塑膠鏡片的大立光與玉晶光將采用混合鏡頭技術(G+P)應對。同時,鏡頭周邊的閃光燈與激光雷達掃描儀的升級,也被視為蘋果對未來技術布局的前瞻之舉。
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