11 月 13 日消息，據(jù)臺灣經(jīng)濟日報，臺積電 CoWoS 先進封裝需求迎來爆發(fā)，除英偉達已經(jīng)在 10 月確定擴大訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell 等重量級客戶近期同樣大幅追單。vW328資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

據(jù)稱，臺積電為應(yīng)對上述五大客戶需求，已經(jīng)在努力加快 CoWoS 先進封裝產(chǎn)能擴充腳步，預(yù)計明年月產(chǎn)能將比原目標(biāo)再增加約 20% 達 3.5 萬片。vW328資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

業(yè)界人士分析稱，臺積電五大客戶大追單，表明 AI 應(yīng)用已經(jīng)遍地開花，各大廠商對于 AI 芯片的需求都出現(xiàn)了大幅度增加的情況。vW328資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

查詢發(fā)現(xiàn)，目前 CoWoS 先進封裝技術(shù)主要分為三種 ——CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其中 CoWoS -L 是最新技術(shù)之一，結(jié)合了 CoWoS-S 和 InFO 技術(shù)的優(yōu)點，使用中介層與 LSI（本地硅互連）芯片提供靈活的集成方案，可用于芯片到芯片的集成。vW328資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

公開資料顯示，英偉達是目前臺積電 CoWoS 先進封裝主要大客戶，幾乎包下了六成相關(guān)產(chǎn)能，包括 H100、A100 等 AI 芯片都有應(yīng)用，而且 AMD 最新 AI 芯片產(chǎn)品目前也正處于量產(chǎn)階段，預(yù)計明年上市的 MI300 芯片將采 SoIC 及 CoWoS 等兩種先進封裝結(jié)構(gòu)。vW328資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

除此之外，AMD 旗下賽靈思也一直是臺積電 CoWoS 先進封裝主要客戶。隨著未來 AI 需求持續(xù)增加，賽靈思、博通等公司同樣也開始對臺積追加 CoWoS 先進封裝產(chǎn)能。vW328資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-21-22497-0.html消息稱臺積電先進封裝客戶大幅追單，明年月產(chǎn)能擬拉升 120%

聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 李佳琦雙十一收入超250億

下一篇： 特斯拉禁Cybertruck新車主首年轉(zhuǎn)賣，違者或被索賠5萬美元