10 月 5 日消息,根據集邦咨詢報道稱,臺積電目前正和英偉達、博通等主要客戶合作,組建了超過 200 名研究人員的硅光子技術團隊,目標在 2024 年下半年完成該項目,并于 2025 年開始投入商用。
報道稱臺積電的緊湊型通用光子引擎(COUPE),提供光子 IC(PIC)與電子 IC(EIC)異質整合,降低 40%的能耗,有望大幅提升客戶的采用意愿。
光電科技工業(yè)協(xié)進會(PIDA)執(zhí)行長羅懷家表示,硅光子技術一直是光電領域的重要焦點,光電產品往輕薄短小、節(jié)能省電方向發(fā)展。
硅光子及共同封裝光學元件(CPO)成為業(yè)界新顯學,網絡上流傳出臺積電攜手博通、英偉達等大客戶共同開發(fā),最快明年下半年開始迎來大單。
今年 9 月報道,臺積電高度看好硅光子技術,臺積電副總余振華日前曾公開表示:“如果能提供一個良好的硅光子整合系統(tǒng),就能解決能源效率和 AI 運算能力兩大關鍵問題。這會是一個新的范式轉移。我們可能處于一個新時代的開端。”
羅懷家分析,目前 GlobalFoundries 應為第一家提供用于制造光纖收發(fā)器的晶圓代工廠,其采用 FD-SOI 的技術整合方案;英特爾目前也擁有 400Gb/s 光纖收發(fā)器解決方案,除了自家的 ASIC 或 FPGA,應用于 Switch IC 之外,英特爾甚至計劃將矽光子解決方案擴大至車用市場,于 2025 年將之用在 Mobileye 的光學雷達。
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