MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布,近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看,新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案,變化不大,這也是目前小米旗艦
北京時間7月26日早間消息,英特爾將與瑞典電信設備商愛立信合作,為愛立信5G網絡設備制造定制芯片。
在高端半導體領域英特爾已經不敵臺積電,臺積電制造的超小、超高效芯片受到市場歡迎。英特爾首席執行官帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)曾在2021年高調宣布,要重奪領導地位,在4年內搞定5代CPU工藝。
按照英特爾的說法,新愛立信芯片將會用英特爾18A技術制造,這也是外部客戶第一次使用該技術。英特爾和愛立信沒有給出具體時間表,不過英特爾之前曾表示,18A技術會在2025年之前準備就緒。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-20-9062-0.html英特爾將與愛立信合作 用18A技術打造新5G芯片
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com