MIX Fold3包裝盒泄露 新機(jī)本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機(jī)的真機(jī)包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計(jì)方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
最近有很多媒體報(bào)道稱，華為要重返5G芯片市場，最早在今年10月份，可能就會推出5G手機(jī)。
當(dāng)然這消息真假未知，有人說是真，也有人說是假，估計(jì)只有當(dāng)10月份到的時(shí)候才知道真假了。不過，我還是想聊一聊，華為重返5G芯片市場，推出5G芯片和5G手機(jī)究竟有多難，至少3三個(gè)問題要解決。
第一個(gè)難點(diǎn)是制造工藝。
我們知道，按照美國的禁令，任何使用美國技術(shù)/設(shè)備的晶圓廠，要幫華為代工芯片，需要許可證。意思就是，如果沒有許可證，除非芯片生產(chǎn)線中，不含美國設(shè)備/技術(shù)。
而按照業(yè)內(nèi)人士的說法，目前全球所有的晶圓廠，其28nm及以下的芯片生產(chǎn)線中，基本上都使用了美國的設(shè)備，那么華為的芯片找誰找工？采用多少納米的工藝？
第二個(gè)難點(diǎn)則是ARM授權(quán)。
我們知道華為拿到了ARMV8.2架構(gòu)的永久授權(quán)，基于ARMV8.2架構(gòu)，可以隨意開發(fā)芯片，但不能在V8.2的基礎(chǔ)上進(jìn)行指令集的修改等。
同時(shí)由于ARM的機(jī)制，一些新的CPU是不能用在V8.2的架構(gòu)上的，比如較新的A710或A715大核，那么華為也只能使用老舊一點(diǎn)的A78核心，相對而言，性能也會弱那么一點(diǎn)。
目前像聯(lián)發(fā)科、高通等，早拿到了ARM V9的授權(quán)，使用的CPU、GPU核更新更強(qiáng)一些，這也是要考慮的一個(gè)點(diǎn)。
第三個(gè)難點(diǎn)則是5G射頻。
我們知道5G手機(jī)，除了需要5G Soc芯片之外，還需要5G射頻，目前國內(nèi)還沒有完整的5G射頻解決方案，業(yè)內(nèi)主要采用Broadcom、Qualcomm、Qorvo、Skyworks和村田的解決方案。
而這些方案都是美國或日本的，估計(jì)短時(shí)間之內(nèi)，也不會提供給美國，除非拿到了許可證。
可見，華為要重返5G芯片市場，重新推出5G手機(jī)，真的沒有那么容易，這三個(gè)眼前的問題是必然要解決的。
當(dāng)然，如果高通、聯(lián)發(fā)科等拿到了5G許可證，這些問題就都不是問題了，因?yàn)榧热?G芯片都能夠提供，那5G射頻也沒問題，但許可證沒這么容易拿的到的。
所以接下來，就讓我們拭目以待吧，看華為究竟以什么方式重返5G芯片市場，重返5G市場，消費(fèi)者們已經(jīng)是迫不及待了。
原文標(biāo)題:華為重返5G市場的3大難點(diǎn)：制造工藝、ARM授權(quán)、5G射頻
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