MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
電子工程專輯訊近日，臺積電董事會通過以不超過34.99億歐元，在德國德累斯頓投資建廠。據悉，該投資建廠包括德國政府的資助，聯邦政府承諾將提供50億歐元支持建廠，目前所有手續都已經辦妥了。
臺積電將投資35億歐元，擁有這家位于德累斯頓的合資企業70%的股份，另外三家公司分別是德國的羅伯特博世、英飛凌科技公司、荷蘭的恩智浦半導體公司將各自控制該公司的10%股份。但尚需獲得監管部門的批準和滿足其他條件。
總投資預計將超過100億歐元，包括股權注入、債務借貸以及歐盟和德國政府的大力支持。該工廠將由臺積電運營。
該工廠將是臺積電在歐洲的第一個生產基地，建設將于2024年下半年開始建設該工廠，并于2027年底開始生產。規劃中的晶圓廠預計月產能為40,000片300毫米（12英寸）晶圓，采用臺積電28/22納米平面CMOS和16/12納米FinFET工藝技術，德累斯頓生產的半導體將不是采用臺積電的最新技術，而是符合汽車行業的老一代芯片。該工廠將創造約2,000個直接高科技專業工作崗位。
臺積電總裁魏哲家在聲明中表示，“在德累斯頓的投資表明臺積電致力于滿足客戶的戰略產能和技術需求，我們很高興有機會深化與博世、英飛凌和恩智浦的長期合作關系”。他補充說，“歐洲是半導體創新的一個非常有前途的地方，特別是在汽車和工業領域，我們期待與歐洲的人才一起利用我們先進的硅技術將這些創新變為現實。”
根據聲明介紹，臺積電、RobertBoschGmbH、英飛凌科技股份公司和NXPSemiconductorsNV在8月8日宣布計劃共同投資位于德國德累斯頓的歐洲半導體制造公司(ESMC)GmbH，提供先進的半導體制造服務。ESMC標志著朝著建設300毫米晶圓廠邁出的重要一步，以支持快速增長的汽車和工業領域的未來產能需求，最終投資決定有待確認該項目的公共資金水平。該項目是在歐洲芯片法案框架下規劃的。
來源恩智浦官網截圖
聊聊臺積電此前赴美建廠的進度，現在臺積電美國亞利桑那州設廠進度已經落后了，已宣布將量產時間從2024年延至2025年。臺積電董事長劉德音將此歸咎于擁有興建晶圓廠特殊專業能力的勞工不足。而美國亞利桑那州工會領袖則批評臺積電以此為借口，是想引進“薪資較低的外籍勞工”引發爭議。
此事迫使臺積電出面回應表示，目前是亞利桑那州廠最重要階段，最先進和精密設備需要有熟練經驗的專業人員來執行特定工程，因此暫時從中國臺灣地區調派專業人員至美國亞利桑那州支持相關工作，以支持這座晶圓廠邁向量產。臺積電強調，此事并不會影響當地1200名現場員工的配置，也不會影響在美國的招聘工作，此外，臺積電也沒有以外籍工作人員取代當地工人的計劃。目前供貨商針對電力、鈑金和焊接等職務持續招募當地施工人員。
關于員工調配問題，美國臺積電廠經常發生爭端，其生產成本高達中國臺灣地區的2-3倍不止。
而臺積電在日本建廠的進度顯然就順利許多，據悉日本熊本廠工地東側的辦公大樓即將在8月落成啟用，預計8月將有350人到達熊本，9月則有250人。這些工程師和家屬將分別住在日本的熊本市、菊陽町、合志市和大津町。
日媒報導指稱，之前臺積電規劃從中國臺灣地區派遣約300名工程師前往支援，如今即將到達熊本的工程師約400人，包括家屬在內更達750人，已超過原本預期人數。
臺積電與Sony索尼半導體、電裝株式會社（DENSOCorporation）在去年合資成立JASM日本先進半導體制造公司，預計在當地招募1500名員工。
臺積電通過多點布局來減少風險，不過臺積電在德國建廠的后續進度會如何還有待觀察，不過讓人疑惑的是，制造芯片本身耗水電量就很大，相當于是耗能大戶去能源價格飛漲的地方投資建廠，德國的發電量究竟夠不夠臺積電用？
責編：Amy.wu <本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-20-5236-0.html臺積電德國建合資廠，博世、英飛凌、恩智浦各占10%股份
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