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在3月6日舉行的行家說LED顯示屏及MLED產業鏈2025年藍圖峰會上，雷曼光電(300162.SZ)技術研發中心高級總監屠孟龍發表演講時透露，雷曼光電早在2021年就開啟了Micro級MIP技術的預研，3年多來一直和上游芯片廠商共同攻克技術瓶頸，到2024年，公司的Micro級MIP技術已趨于成熟并實現小批量試產，首款采用Micro級MIP器件的COB顯示產品也將在3月7日-3月9日舉辦的ISLE展上亮相。FOI28資訊網——每日最新資訊28at.com

始終致力于多元技術路線的協同創新FOI28資訊網——每日最新資訊28at.com

一直以來，雷曼光電都是COB技術路線的引領者。公司從2013年就開始進行COB技術的可行性研究以來，先后掌握了COB正裝、倒裝，像素引擎等多種先進的技術工藝路線，引領行業技術發展方向。依托強大的研發創新能力，雷曼光電2018年在業內率先發布并量產基于COB技術的超高清顯示產品，又于 2023年創新性地推出了首款PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏，創新技術應用遙遙領先行業。FOI28資訊網——每日最新資訊28at.com

然而，在COB領域遙遙領先的情況下，雷曼光電為何還要布局MIP技術路線?FOI28資訊網——每日最新資訊28at.com

屠孟龍表示，雷曼光電作為全球COB顯示技術的領軍企業，始終致力于多元技術路線的協同創新。LED發光芯片微縮化是Micro LED顯示行業不斷降低成本的有效路徑，P1.0以下微間距顯示主要的技術路線不僅有PCB基板的COB顯示技術和AM/PM驅動的玻璃基顯示技術(COG技術)，還有當前行業內討論較為火熱的MIP技術。FOI28資訊網——每日最新資訊28at.com

他認為，MIP技術根據LED芯片的不同，可分為Mini級MIP和Micro級MIP。Mini級MIP采用倒裝芯片與傳統SMT封裝工藝，適配P0.6以上間距需求，兼顧產業鏈兼容性;Micro級MIP則通過巨量轉移與藍膜出貨技術，支持P0.4以上超微間距顯示，可為長期降本提供了技術儲備。FOI28資訊網——每日最新資訊28at.com

MIP與COB均被視為未來LED封裝的關鍵技術FOI28資訊網——每日最新資訊28at.com

公開資料顯示，MiP技術是一種芯片級的封裝技術，其具體制程是在外延片上將Micro LED芯片巨量轉移到載板上，然后直接封裝，切割后再進行檢測和混光，其一大特點是繼承了SMD制作工藝，對現有生產設備可良好兼容，降低廠商對重資產的投資，與COB技術一同被視為未來LED封裝關鍵技術。FOI28資訊網——每日最新資訊28at.com

據TrendForce集邦咨詢預計，隨著COB、MiP技術的不斷成熟，超小間距LED顯示屏成本下滑，LED顯示屏市場規模有望保持快速成長，其中，P2.5以下LED顯示屏市場規模在2027年將達到73.89億美元，復合增長率達到12%，P1.0以下LED顯示屏市場規模在2027年將達到11.45億美元，復合增長率達到34%。FOI28資訊網——每日最新資訊28at.com

雷曼光電作為掌握COB和MIP雙重核心技術，并且積極推動COB+MIP新布局的企業，未來或有望成為LED微間距顯示屏市場增長的重要受益者之一。FOI28資訊網——每日最新資訊28at.com

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