Mate60手機(jī)殼曝光 致敬自己的經(jīng)典設(shè)計
8月3日消息，今天下午博主數(shù)碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機(jī)殼圖，可以讓我們在真機(jī)發(fā)布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
快科技5月21日消息，隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心GPU需求激增，特別是英偉達(dá)H100等AI芯片需求量的大幅上升，導(dǎo)致臺積電面臨CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)能危機(jī)。
據(jù)Trendforce報道，大型云端服務(wù)供應(yīng)商如微軟、谷歌、亞馬遜和Meta正在不斷擴(kuò)大其人工智能基礎(chǔ)設(shè)施，預(yù)計今年的總資本支出將達(dá)到1700億美元。
這一增長直接推動了AI芯片需求的激增，進(jìn)而導(dǎo)致硅中介層面積的增加，單個12英寸晶圓可生產(chǎn)的芯片數(shù)量正在減少。
臺積電為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，計劃在2024年全面提升封裝產(chǎn)能，預(yù)計年底每月產(chǎn)能將達(dá)到4萬片，相比2023年提升至少150%。
同時，臺積電已經(jīng)在規(guī)劃2025年的CoWoS產(chǎn)能計劃，預(yù)計產(chǎn)能可能還要實現(xiàn)倍增，其中英偉達(dá)的需求占據(jù)了一半以上。
然而，CoWoS封裝技術(shù)中的一個關(guān)鍵瓶頸是HBM芯片，HBM3/3E的堆疊層數(shù)將從HBM2/2E的4到8層升至8到12層，未來HBM4更是進(jìn)一步升至16層，這無疑增加了封裝的復(fù)雜性和難度。
盡管其他代工廠也在尋求解決方案，例如英特爾提出使用矩形玻璃基板來取代傳統(tǒng)的12英寸晶圓中介層，但這些方案需要大量的準(zhǔn)備工作，并且要等待行業(yè)參與者的合作。
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